3D SPI全自動視覺檢查機
PARMI SIGMA X – World Class 3D SPI
RSC-7 鐳射頭
• 業界最快的檢測速度及最高的檢測精準度
• 比對RSC-6，檢測速度提升25~30%
• SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
• SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
基板傳送序列最小化
• 皮帶傳輸速度 1,000mm/sec
• 減速、停板排序最優化，減少了進出板時間
• 檢測同一基板，比HS60減少3~4秒
真實的3D影像
• 不受被檢測對象的材質、表面及色澤影響，均可生成無雜訊的鐳射光束剖面，通過運用幾何中心演算法來提高精密度， 生成任何其他方式所無法比較的最精準最真實的3次元剖面圖。
實時板彎追踪
• PARMI擁有板彎及即時Z軸控制系統，可確保10mm(+/-5mm)的檢測精準度。
雙光源投射
• 運用含雙鐳射光源投射技術及四百萬像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測試的精準度，各像素的高度剖面圖構成了整個掃描範圍的3D影像。
• 業界最快的檢測速度及最高的檢測精準度
• 比對RSC-6，檢測速度提升25~30%
• SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
• SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
基板傳送序列最小化
• 皮帶傳輸速度 1,000mm/sec
• 減速、停板排序最優化，減少了進出板時間
• 檢測同一基板，比HS60減少3~4秒
真實的3D影像
• 不受被檢測對象的材質、表面及色澤影響，均可生成無雜訊的鐳射光束剖面，通過運用幾何中心演算法來提高精密度， 生成任何其他方式所無法比較的最精準最真實的3次元剖面圖。
實時板彎追踪
• PARMI擁有板彎及即時Z軸控制系統，可確保10mm(+/-5mm)的檢測精準度。
雙光源投射
• 運用含雙鐳射光源投射技術及四百萬像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測試的精準度，各像素的高度剖面圖構成了整個掃描範圍的3D影像。
設備尺寸(W x D x H)：850mm(W) × 1205mm(D) × 1510mm(H)
設備重量(kg)：800 kg
測量原理 : 無陰影雙激光光學三角測量
相機系統 : 4 百萬像素
掃描速度 (cm2/sec) : 60~100 cm2/sec
X-Y解析度 (um) : 10 x 10 um
高度分辨率 : 0.1 um
高度重複性 : 3б < 1mm/Height
高度精度 : < 2um
檢驗類型 : Height，Area，Volume，Offset，Shape，Balance，Warpage，Shrink
PCB翹曲 : ±5mm (2%)
條碼 : 1D/2D Barcode Inspection
最大錫膏高度 : 1000um
設備重量(kg)：800 kg
測量原理 : 無陰影雙激光光學三角測量
相機系統 : 4 百萬像素
掃描速度 (cm2/sec) : 60~100 cm2/sec
X-Y解析度 (um) : 10 x 10 um
高度分辨率 : 0.1 um
高度重複性 : 3б < 1mm/Height
高度精度 : < 2um
檢驗類型 : Height，Area，Volume，Offset，Shape，Balance，Warpage，Shrink
PCB翹曲 : ±5mm (2%)
條碼 : 1D/2D Barcode Inspection
最大錫膏高度 : 1000um