自動化雷射刻印機
DTEK LaserMax SH-610C
●高精細CO2氣態雷射模組
雷射光點80um
●4 mm可變焦距
可變光點
●字元的寬度和位置可保持一致，實現銳利的刻印效果
50 x 50 mm 的雷刻範圍
●單個3軸雷射刻印機可覆蓋50 x 50 mm 的範圍
●3軸雷射刻印機
可在任何形狀的目標上實現高度精確的刻印，無需擔心字元變形或移位
●高速 30 W 輸出
縮短刻印週期，鮮明刻印出在高速移動中的目標物體
●視覺定位系統
定位精度：± 50um
●可以幫您節省每個月的條碼開支，包含標籤費用、人力成本，尤其是人力成本不斷提高的時代
雷刻條碼十分彈性，1D(Code-39、128、25)
●避免因人工貼標造成位置偏移，致使產線自動掃描器無法正確讀取
雷射光點80um
●4 mm可變焦距
可變光點
●字元的寬度和位置可保持一致，實現銳利的刻印效果
50 x 50 mm 的雷刻範圍
●單個3軸雷射刻印機可覆蓋50 x 50 mm 的範圍
●3軸雷射刻印機
可在任何形狀的目標上實現高度精確的刻印，無需擔心字元變形或移位
●高速 30 W 輸出
縮短刻印週期，鮮明刻印出在高速移動中的目標物體
●視覺定位系統
定位精度：± 50um
●可以幫您節省每個月的條碼開支，包含標籤費用、人力成本，尤其是人力成本不斷提高的時代
雷刻條碼十分彈性，1D(Code-39、128、25)
●避免因人工貼標造成位置偏移，致使產線自動掃描器無法正確讀取
設備尺寸：1500mm(W) × 1900mm(D) × 1650mm(H) ± 5%
重量：約 1150 公斤重 ± 3%
刻印雷射：CO2 雷射模組(10.6um, 30W, 等級 4, IEC 60825-1）
刻印方式：XYZ 3 軸同步掃描方式
導引雷射/作業距離指示器；半導體雷射（等級 2）, 波長：650 nm
掃描速度：最快 6000mm/sec
刻印解析度：1um
雷射點大小：80um
冷却方式：強制空冷
PCB(或載板)尺寸大小：80mm(X) × 80mm(Y) ~ 610mm(X) × 610mm(Y)
PCB 厚度 + 板彎：0.5mm ~ 4.5mm
視覺辨識定位系統、定位精度：± 50um
XY Table 移動機構
進板方向：左至右 或 右至左
重量：約 1150 公斤重 ± 3%
刻印雷射：CO2 雷射模組(10.6um, 30W, 等級 4, IEC 60825-1）
刻印方式：XYZ 3 軸同步掃描方式
導引雷射/作業距離指示器；半導體雷射（等級 2）, 波長：650 nm
掃描速度：最快 6000mm/sec
刻印解析度：1um
雷射點大小：80um
冷却方式：強制空冷
PCB(或載板)尺寸大小：80mm(X) × 80mm(Y) ~ 610mm(X) × 610mm(Y)
PCB 厚度 + 板彎：0.5mm ~ 4.5mm
視覺辨識定位系統、定位精度：± 50um
XY Table 移動機構
進板方向：左至右 或 右至左