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Pactech RFA300
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相關訊息
.低秏量 :
N2消耗量僅傳統回焊爐1/50
耗電量僅傳統回焊爐 30%
.晶圓背面熱回流式,正面錫球不偏移
.爐膛內含氧量控制到50ppm以下
.待機狀態不需要浪費氮氣,減少空置浪費
.支援回焊後降壓,減少VOID形成
.晶圓表面溫差+/- 2。C以內
.設備尺寸 1400(W) X 800(D) X 1600(H) mm
.爐膛數量最多支援到4個
.設備產能 20 WPH
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