雷射晶片焊接機
Pactech Laplace FC
. 區域性和選擇性雷射加熱；
. 焊接面以外的區域並不會產生熱衝擊；
. 短暫的雷射能量開啟避免過加溫的情況；
. 避免因長時間加熱造成的基板翹曲；
. 避免二次迴焊加熱；
. 客製作雷射焊接頭；
. 高置放精度；
. 應用不同材料特性可選擇性匹配生產的雷射波長；
. 應用不同材料的基板，如FR4, BT- Epoxy, Polyimide, Ceramic 和其它；
. 應用不同金屬材料，如鎳金、錫、金表面鍍銅及薄膜鉻/金等等；
. 焊接面以外的區域並不會產生熱衝擊；
. 短暫的雷射能量開啟避免過加溫的情況；
. 避免因長時間加熱造成的基板翹曲；
. 避免二次迴焊加熱；
. 客製作雷射焊接頭；
. 高置放精度；
. 應用不同材料特性可選擇性匹配生產的雷射波長；
. 應用不同材料的基板，如FR4, BT- Epoxy, Polyimide, Ceramic 和其它；
. 應用不同金屬材料，如鎳金、錫、金表面鍍銅及薄膜鉻/金等等；
. 設備尺寸 1500 x 1200 x 2200 mm；
. 工作區域 320 x 320 mm；
. 產能~5sec / chip @ 5 µm accuracy；
. 可生產芯片尺寸 ≥ 0.3 x 0.3 x 0.1 mm；
. 焊接精度 ≥ ± 1.5 µm；
. 芯片入料方式 Waffle pack, sawing frame, tape and reel；
. 基板入料方式 手動/自動；
. 選配返修功能
. 工作區域 320 x 320 mm；
. 產能~5sec / chip @ 5 µm accuracy；
. 可生產芯片尺寸 ≥ 0.3 x 0.3 x 0.1 mm；
. 焊接精度 ≥ ± 1.5 µm；
. 芯片入料方式 Waffle pack, sawing frame, tape and reel；
. 基板入料方式 手動/自動；
. 選配返修功能