X 光機
OMRON VT-X750
作為採用全3D-CT的高速、高品質檢查裝置，VT-X750廣泛應用於5G基礎設施/模組和車載電裝元件的非破壞性檢查，以及航空航太、工
業設備、半導體等領域。近年來，這款機型被用於電動汽車必備的IGBT和MOSFET等功率器件、機電一體化產品的焊錫內部氣泡、通孔
連接器的焊錫填充等檢查。
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1，實現超高速拍攝，並結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查
技術，實現業界所需的快速*2自動檢查。
檢查物件包括底部電極元件、PoP和SiP等層疊元件,壓外掛程式和連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的底面爬錫、氣泡檢查等
應用。
通過檢查速度的高速化和自動檢查邏輯的覆蓋率擴大，從而實現了線上+全數+全板的X射線檢查。
BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、電晶體、R/C晶片、底部電極元件、QFN、電源模組、POP、press-fit連接器等
氣泡、開焊、無浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等(可根據檢查物件進行選擇)
業設備、半導體等領域。近年來，這款機型被用於電動汽車必備的IGBT和MOSFET等功率器件、機電一體化產品的焊錫內部氣泡、通孔
連接器的焊錫填充等檢查。
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1，實現超高速拍攝，並結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查
技術，實現業界所需的快速*2自動檢查。
檢查物件包括底部電極元件、PoP和SiP等層疊元件,壓外掛程式和連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的底面爬錫、氣泡檢查等
應用。
通過檢查速度的高速化和自動檢查邏輯的覆蓋率擴大，從而實現了線上+全數+全板的X射線檢查。
BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、電晶體、R/C晶片、底部電極元件、QFN、電源模組、POP、press-fit連接器等
氣泡、開焊、無浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等(可根據檢查物件進行選擇)
設備尺寸(W x D x H)：1550mm(W) × 1925mm(D) × 1645mm(H)。
設備重量(kg)：3100 kg。
電源、電壓：單相 AC 200~240V，50/60Hz。
基板尺寸：50 x 50 ～ 610 x 515 mm、厚度 0.4 ～ 5.0mm、重量 4.0kg以下、翹曲2.0mm以下。
X 光源：微聚焦閉管 FPD
拍攝方式：使用多次投影圖像進行3D斷層拍攝。
設備重量(kg)：3100 kg。
電源、電壓：單相 AC 200~240V，50/60Hz。
基板尺寸：50 x 50 ～ 610 x 515 mm、厚度 0.4 ～ 5.0mm、重量 4.0kg以下、翹曲2.0mm以下。
X 光源：微聚焦閉管 FPD
拍攝方式：使用多次投影圖像進行3D斷層拍攝。