高速元件貼裝機
ASMPT SIPLACE X S
SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速貼裝如0201（公制）一樣的小型元器件
SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和貼裝、拾取和貼裝、混合模式）自動更改模式的貼裝頭
SIPLACE TwinStar: 是能應對特殊任務的貼裝頭
SIPLACE數位成像系統使流程的穩定性最佳
可提供2、3和4個懸臂以及智慧傳輸系統選項，以優化生產線配置
模組化懸臂可應對任何生產挑戰
SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins
SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和貼裝、拾取和貼裝、混合模式）自動更改模式的貼裝頭
SIPLACE TwinStar: 是能應對特殊任務的貼裝頭
SIPLACE數位成像系統使流程的穩定性最佳
可提供2、3和4個懸臂以及智慧傳輸系統選項，以優化生產線配置
模組化懸臂可應對任何生產挑戰
SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins
IPC 速度 125,000 cph
SIPLACE 基準評測 150,000 cph
理論速度 200,000 cph
機器尺寸 1.9 x 2.6 x 1.6M
貼裝頭 SpeedStar、MultiStar、TwinStar
元器件範圍 0201(公制) - 6 x 6 mm
貼裝準確性 ± 36 μm/3σ
角精度 ± 0,5°/3σ
最大元件高度 4 mm
貼装力 1,3 - 4,5 牛顿
SIPLACE 基準評測 150,000 cph
理論速度 200,000 cph
機器尺寸 1.9 x 2.6 x 1.6M
貼裝頭 SpeedStar、MultiStar、TwinStar
元器件範圍 0201(公制) - 6 x 6 mm
貼裝準確性 ± 36 μm/3σ
角精度 ± 0,5°/3σ
最大元件高度 4 mm
貼装力 1,3 - 4,5 牛顿