壓力烤箱

HELLER的壓力烤箱主要應用於芯片貼裝和填膠工藝; 可有效消除氣泡Void，增加芯片貼裝和填膠的黏著力; 採用強制熱風對流加熱，在密封容器內加壓烘烤; 烘烤完成後自動釋放壓力，並進行冷卻。
壓力固化的應用：
• ABF樹酯壓合
• 樹脂塞孔/填孔。
• 晶片黏合。
• 底膠填充。
• 晶圓貼合。
• 孔洞填充。
• Film & Tape Bonding。