在線式補球返修機
DTEK HS-R2
產品特點
● 可對已貼裝元件的基板進行視覺檢測,識別多球、少球、偏位等情況。
● 可根據視覺檢測結果,對基板實現吸除多球漏點補球,吸除偏位錫球後重新點Flux植球等操作。
● 具備智能點流量功能,能夠對膠重、膠量進行精確控制。
● 配備校準平台,根據不同的產覑,可以隨時對頭部的位置以及高度偏差進行校正。
優勢介紹
● 在線式返修機是一款全新理念的非接觸式植球返修系統,設備移動軸採用直線電機加光學尺定位的結構,具有速度快、定位準的特點,使檢測CCD能夠精確識別每個錫球的位置。
● 其採用真空吸頭剔除多球、偏位球,採用植球頭進行漏點補球的糙做,能夠靈活運用在各類返修場景中,兼容性好,所有的返修步驟均由設備自動化完成,具有返修精度高,返修產品一致性好的特點。
● 可對已貼裝元件的基板進行視覺檢測,識別多球、少球、偏位等情況。
● 可根據視覺檢測結果,對基板實現吸除多球漏點補球,吸除偏位錫球後重新點Flux植球等操作。
● 具備智能點流量功能,能夠對膠重、膠量進行精確控制。
● 配備校準平台,根據不同的產覑,可以隨時對頭部的位置以及高度偏差進行校正。
優勢介紹
● 在線式返修機是一款全新理念的非接觸式植球返修系統,設備移動軸採用直線電機加光學尺定位的結構,具有速度快、定位準的特點,使檢測CCD能夠精確識別每個錫球的位置。
● 其採用真空吸頭剔除多球、偏位球,採用植球頭進行漏點補球的糙做,能夠靈活運用在各類返修場景中,兼容性好,所有的返修步驟均由設備自動化完成,具有返修精度高,返修產品一致性好的特點。
機台尺寸:1050mm(W) x 1650mm(D) x 1650mm(H)。
PCB尺寸:75 x 75mm ~ 165 x 310mm,H : 0.1~5mm。
軌道高度:900±20 mm。
基板植球方式:真空吸除錫球 + 非接觸式植球。
可生產球徑:Φ150 um ~ Φ760 um。
植球精度: ≦錫球直徑1/4。
助焊劑轉印方式: 點膠閥點助焊劑。
電源供給:220 VAC / 50 Hz / 8 KW。
氣壓需求:>0.6 Mpa。
氮氣壓力:>0.2 Mpa。
PCB尺寸:75 x 75mm ~ 165 x 310mm,H : 0.1~5mm。
軌道高度:900±20 mm。
基板植球方式:真空吸除錫球 + 非接觸式植球。
可生產球徑:Φ150 um ~ Φ760 um。
植球精度: ≦錫球直徑1/4。
助焊劑轉印方式: 點膠閥點助焊劑。
電源供給:220 VAC / 50 Hz / 8 KW。
氣壓需求:>0.6 Mpa。
氮氣壓力:>0.2 Mpa。