全自動高速噴射植球機
DTEK HS-M2
本公司的植球機是一款全球首創、全新理念的非接觸式補球設備,採用噴Flux和噴球模式,目前市場主流的植球機都是需要開模具來做定位和轉移錫球,每個機種都需要不同的模具,我司設備不需昂貴的模具費用,節省開模具的時間和早期驗證週期,產品換線快、運用靈活、設備操作簡單。
產品特點
● 可對已貼裝元件的基板進行植球。
● 變更基板焊盤間距不需要更換Boundhead,靈活性高。
● 全自動檢測植球後的效果(漏球、少球、異物)
● 整機具備ESD防靜電功能。
● 軌道可進行升降,實現壓版的功能,配備真空吸附平台,解決產品翹曲的問題。
● 設備XY主軸運動均採直線電機加光學尺定位,定位精度高,響應速度快,配備底部相機與上視CCD相機標定處理,保證每次換頭換嘴後能自動糾偏。
產品特點
● 可對已貼裝元件的基板進行植球。
● 變更基板焊盤間距不需要更換Boundhead,靈活性高。
● 全自動檢測植球後的效果(漏球、少球、異物)
● 整機具備ESD防靜電功能。
● 軌道可進行升降,實現壓版的功能,配備真空吸附平台,解決產品翹曲的問題。
● 設備XY主軸運動均採直線電機加光學尺定位,定位精度高,響應速度快,配備底部相機與上視CCD相機標定處理,保證每次換頭換嘴後能自動糾偏。
機台尺寸:1050mm(W) x 1650mm(D) x 1700mm(H)。
PCB尺寸:75 x 75mm ~ 165 x 310mm,H : 0.1~5mm。
軌道高度:900±20 mm
基板植球方式:非接觸式植球。
可生產球徑:Φ150 um ~ Φ760 um。
植球精度: ≦錫球直徑1/4
植球產能: 30~300 Balls/s
電源供給:220 VAC / 50 Hz / 8 KW
氣壓需求:>0.6 Mpa
氮氣壓力:>0.2 Mpa
PCB尺寸:75 x 75mm ~ 165 x 310mm,H : 0.1~5mm。
軌道高度:900±20 mm
基板植球方式:非接觸式植球。
可生產球徑:Φ150 um ~ Φ760 um。
植球精度: ≦錫球直徑1/4
植球產能: 30~300 Balls/s
電源供給:220 VAC / 50 Hz / 8 KW
氣壓需求:>0.6 Mpa
氮氣壓力:>0.2 Mpa