IR Inspection紅外線自動檢查機
DTEK IR A300
Wafer 檢測
檢測項目:
◎ side chipping (崩缺)
◎ Chip crack (龜裂)
◎ Chip position (偏移)
◎ Die Tilt (傾斜)
◎ Chip Lifted (脫落)
◎ Die Rotation (歪斜)
◎ Epoxy on chip (殘膠)
◎ Die scratch (刮傷)
◎ IR 穿透檢視
◎ Barcode Reader 讀取
檢測項目:
◎ side chipping (崩缺)
◎ Chip crack (龜裂)
◎ Chip position (偏移)
◎ Die Tilt (傾斜)
◎ Chip Lifted (脫落)
◎ Die Rotation (歪斜)
◎ Epoxy on chip (殘膠)
◎ Die scratch (刮傷)
◎ IR 穿透檢視
◎ Barcode Reader 讀取
IR Inspection產能 ≧3000 pcs /hrs
IR檢測精度 ±3um at 3σ
IR檢測能力 矽.砷.(目前已知可檢測)
IR 波長 900 ~ 1700nm
Pixel Size 15umX15um
Resolution 640X512 Pixel
Operating Temp -40℃~ +70℃
機構平台部分
X / Y軸部分 X : 花崗岩平台
Y : 花崗岩石
機器尺寸 1000x1300x1765 mm
Input 220V AC 50 /60 Hz 3P
Full load Current 25A
Pressure 5~8 Bar(3 CFM @ 100 psi)
IR檢測精度 ±3um at 3σ
IR檢測能力 矽.砷.(目前已知可檢測)
IR 波長 900 ~ 1700nm
Pixel Size 15umX15um
Resolution 640X512 Pixel
Operating Temp -40℃~ +70℃
機構平台部分
X / Y軸部分 X : 花崗岩平台
Y : 花崗岩石
機器尺寸 1000x1300x1765 mm
Input 220V AC 50 /60 Hz 3P
Full load Current 25A
Pressure 5~8 Bar(3 CFM @ 100 psi)