高速元件貼裝機

●貼裝速度高達96,000 cph。
●貼裝精度高達25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配備真空泵)。
●PCB尺寸（長x寬）：
雙軌：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm。
配備真空泵(for 15 µm)：50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm。
單軌：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm。
●更小的占地面積：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m。
●供料器插槽高達80x 8 mm，Jedec Tray制式料盤。
●Semi S2/S8認證，清潔室ISO 7級。
●最小貼裝壓力：貼片壓力低至0.5N。
●非接觸式貼裝: 為高敏感元器件而生的最高貼裝品質。
●帶有視覺檢測系統和自動調諧的線性點蘸單元。