全功能錫膏印刷檢測機
ASMPT Process Lens
Process Lens是一款集高精度、高靈活性檢測系統的SPI，得益于它的智慧演算法，Process Lens可以針對不同的測量內容，進行準確的檢測。
•創新：採用800萬（標準版）數位可控DLP晶片進行莫爾圖案投射。
•快速可靠：與傳統SPI系統相比，最多可縮短70%的檢查時間，最多可減少80%的誤報率。
•高精度：解析度最高可達10μm。
•測量：可測物件包含錫膏、紅膠、異物、灰塵等，能在檢測範圍內，自動過濾干擾被測主體的異常點。
•創新：採用800萬（標準版）數位可控DLP晶片進行莫爾圖案投射。
•快速可靠：與傳統SPI系統相比，最多可縮短70%的檢查時間，最多可減少80%的誤報率。
•高精度：解析度最高可達10μm。
•測量：可測物件包含錫膏、紅膠、異物、灰塵等，能在檢測範圍內，自動過濾干擾被測主體的異常點。
設備尺寸(W x D x H)：1,130 × 1,300 × 1600mm(H)
設備重量(kg)：780 kg
測量原理 : DLP莫爾圖案投射
相機系統 : 8 百萬像素
掃描速度 30 cm²/s ;
X-Y解析度 : 15 μm × 15 μm
高度分辨率 : 0.37 um
高度精度 : < 1um
檢驗類型 : 體積、面積、高度、XY偏移、形狀、橋接、共面性
PCB Size: 50x50mm - 610 x 560mm
PCB翹曲: ±6.5mm
焊錫最大高度 : 1000um
設備重量(kg)：780 kg
測量原理 : DLP莫爾圖案投射
相機系統 : 8 百萬像素
掃描速度 30 cm²/s ;
X-Y解析度 : 15 μm × 15 μm
高度分辨率 : 0.37 um
高度精度 : < 1um
檢驗類型 : 體積、面積、高度、XY偏移、形狀、橋接、共面性
PCB Size: 50x50mm - 610 x 560mm
PCB翹曲: ±6.5mm
焊錫最大高度 : 1000um