雷射植球、補球機
Pactech SB2-Jet
●具錫球儲存系統，可以儲存大量錫球(>400k@400um)，並以氮氣充填避免氧化。
●精密分球圓盤錫球分配功能，精確提供錫球出料。
●焊接參數可由客戶自定義，多種高度、位置、距離可設定。
●錫球尺寸80um~670um可以視需求任意搭配選擇，可符合多樣焊墊尺寸焊接。
●雷射加熱、氮氣推動，非接觸式焊接。
●無需高度分割移動距離，實現高速焊接，每秒可焊接最多6點。
●雷射光源功率微調系統，最佳化工作參數控制。
●精密分球圓盤錫球分配功能，精確提供錫球出料。
●焊接參數可由客戶自定義，多種高度、位置、距離可設定。
●錫球尺寸80um~670um可以視需求任意搭配選擇，可符合多樣焊墊尺寸焊接。
●雷射加熱、氮氣推動，非接觸式焊接。
●無需高度分割移動距離，實現高速焊接，每秒可焊接最多6點。
●雷射光源功率微調系統，最佳化工作參數控制。
●外觀尺寸：(長x寬x高)大約1250 x950 x 1750(mm)
●總重：大約；700(kg)
●電控規格：
輸入電壓(長x寬x高)(mm) 單相230V+/-10V(穩態不可低於220V)
最大功率 20A(230V)
●空壓規格：
壓力(bar/psi) 最大； 7/102
流量 (l/min) 126
●氮氣規格：
壓力(bar/psi) 最小 ；2/29; 最大； 2.5/36
流量 (l/min) (在操作期間所需的流量率)最大 0.75
●工作波長 1075 nm +/-10 nm
●雷射功率 100 瓦特
●分散率 <5 毫拉德(mrad)
●工作溫度 0-40 °C
●相對溼度 10-95%
●總重：大約；700(kg)
●電控規格：
輸入電壓(長x寬x高)(mm) 單相230V+/-10V(穩態不可低於220V)
最大功率 20A(230V)
●空壓規格：
壓力(bar/psi) 最大； 7/102
流量 (l/min) 126
●氮氣規格：
壓力(bar/psi) 最小 ；2/29; 最大； 2.5/36
流量 (l/min) (在操作期間所需的流量率)最大 0.75
●工作波長 1075 nm +/-10 nm
●雷射功率 100 瓦特
●分散率 <5 毫拉德(mrad)
●工作溫度 0-40 °C
●相對溼度 10-95%