Pactech RFA300

.低秏量 :
N2消耗量僅傳統回焊爐1/50
耗電量僅傳統回焊爐 30％
.晶圓背面熱回流式，正面錫球不偏移
.爐膛內含氧量控制到50ppm以下
.待機狀態不需要浪費氮氣，減少空置浪費
.支援回焊後降壓，減少VOID形成
.晶圓表面溫差+/- 2。C以內

.設備尺寸 1400(W) X 800(D) X 1600(H) mm
.爐膛數量最多支援到4個
.設備產能 20 WPH