3D 全自動光學檢測機
PARMI Xceed - New Generation 3D AOI
3D AOI鐳射頭（TRSC-I）
•雙鐳射光源投射技術，四百萬像素的高解析CMOS鏡頭
•RGBW LED光源
•遠心鏡頭
•超輕量鐳射，緊湊型設計
•業內最高檢測速度：65cm2 / sec @ 14 x 14um
•檢測時間（包含進出板時間）：以PCB 260mm（L）X 200mm（W）為基準的檢測時間為10秒
智能檢測: 不受PCB材質，表面及色澤的影響
•暗色PCB
•白色PCB
•化工陶瓷PCB
•反射嚴重的部件
真正的3D圖像
•先進的信號處理技術，展現出無任何雜訊的真實清晰的3D影像
條碼和壞標記掃描識別
•檢測的同時進行條碼，Badmark識別，提高生產效率。（可識別1D，2D，QR鐳射打印及印刷條碼）
所有不良類型全能檢出
•提取高度的測量數據，使用者可直觀檢測在傳統2D AOI上難以檢測的引腳翹曲，元件傾斜等不良。並且針對元件大小，缺件，引腳翹曲，側立，立碑，文字（OCR，OCV），色環電阻，引腳等所有不良類型，均可完美檢出。
•雙鐳射光源投射技術，四百萬像素的高解析CMOS鏡頭
•RGBW LED光源
•遠心鏡頭
•超輕量鐳射，緊湊型設計
•業內最高檢測速度：65cm2 / sec @ 14 x 14um
•檢測時間（包含進出板時間）：以PCB 260mm（L）X 200mm（W）為基準的檢測時間為10秒
智能檢測: 不受PCB材質，表面及色澤的影響
•暗色PCB
•白色PCB
•化工陶瓷PCB
•反射嚴重的部件
真正的3D圖像
•先進的信號處理技術，展現出無任何雜訊的真實清晰的3D影像
條碼和壞標記掃描識別
•檢測的同時進行條碼，Badmark識別，提高生產效率。（可識別1D，2D，QR鐳射打印及印刷條碼）
所有不良類型全能檢出
•提取高度的測量數據，使用者可直觀檢測在傳統2D AOI上難以檢測的引腳翹曲，元件傾斜等不良。並且針對元件大小，缺件，引腳翹曲，側立，立碑，文字（OCR，OCV），色環電阻，引腳等所有不良類型，均可完美檢出。
設備尺寸(W x D x H)：850mm(W) × 1205mm(D) × 1525mm(H)
設備重量(kg)：750 kg
測量原理 : 無陰影雙激光光學三角測量
相機系統 : 4 百萬像素
光源 : R.G.B LED Multi angle lighting
掃描速度 (cm2/sec) : 65 cm2/sec
X-Y解析度 (um) : 14 x 14 um
高度分辨率 : 0.4 um
高度重複性 : 3б < 3um/Height
高度精度 : < 5um
檢驗類型 : 尺寸，缺失，錯位（X / Y /角度），錯件（本體），側立，立碑，文字（OCV / OCR），錯誤（匹配），焊點，引腳偏移，短路，色環電阻，Pin腳，共面性
PCB翹曲 : ±5mm (2%)
條碼 : 1D/2D/QR Barcode Inspection using TRSC-I
最大元件高度 : 40mm
設備重量(kg)：750 kg
測量原理 : 無陰影雙激光光學三角測量
相機系統 : 4 百萬像素
光源 : R.G.B LED Multi angle lighting
掃描速度 (cm2/sec) : 65 cm2/sec
X-Y解析度 (um) : 14 x 14 um
高度分辨率 : 0.4 um
高度重複性 : 3б < 3um/Height
高度精度 : < 5um
檢驗類型 : 尺寸，缺失，錯位（X / Y /角度），錯件（本體），側立，立碑，文字（OCV / OCR），錯誤（匹配），焊點，引腳偏移，短路，色環電阻，Pin腳，共面性
PCB翹曲 : ±5mm (2%)
條碼 : 1D/2D/QR Barcode Inspection using TRSC-I
最大元件高度 : 40mm