晶元化鍍系統

. 複數吊籃設計實現同時多槽生產；
. 產能~150 wafer 8"/hour or ~75 wafer 12"/hour (5µm Ni/Au UBM)；
. 生產時可進行全自動鎳槽維護；
. ConPac 2.0 清洗條件控制鍍鎳後潔洗條件；
. 額外的確保槽給不同的模組和幫浦系統；
. 全自動化學藥品充填系統；
. 可與客戶廠務系統連結的設計；
. 複數程式軟體控制並具備SECS/GEM介面；
. 使用者介面具備失效分析和問題排除；
. 設備完全符合FM 4910安全標準；