全功能锡膏印刷检测机
ASMPT Process Lens
Process Lens是一款集高精度、高灵活性检测系统的SPI，得益于它的智能算法，Process Lens可以针对不同的测量内容，进行准确的检测。
•创新：采用800万（标准版）数字可控DLP芯片进行穆尔图案投射。
•快速可靠：与传统SPI系统相比，最多可缩短70%的检查时间，最多可减少80%的误报率。
•高精度：分辨率最高可达10μm。
•测量：可测对象包含锡膏、红胶、异物、灰尘等，能在检测范围内，自动过滤干扰被测主体的异常点。
•创新：采用800万（标准版）数字可控DLP芯片进行穆尔图案投射。
•快速可靠：与传统SPI系统相比，最多可缩短70%的检查时间，最多可减少80%的误报率。
•高精度：分辨率最高可达10μm。
•测量：可测对象包含锡膏、红胶、异物、灰尘等，能在检测范围内，自动过滤干扰被测主体的异常点。
设备尺寸(W x D x H)：1,130 × 1,300 × 1600mm(H)
设备重量(kg)：780 kg
测量原理 : DLP穆尔图案投射
相机系统 : 8 百万像素
扫描速度 30 cm²/s ;
X-Y分辨率 : 15 μm × 15 μm; 10 μm × 10 μm（高分辨率模式）20 μm × 20 μm（高速模式）
高度分辨率 : 0.37 um
高度精度 : < 1um
检验类型 : 体积、面积、高度、XY偏移、形状、桥接、共面性
PCB Size: 50x50mm - 610 x 560mm
PCB翘曲: ±6.5mm
焊锡最大高度 : 1000um
设备重量(kg)：780 kg
测量原理 : DLP穆尔图案投射
相机系统 : 8 百万像素
扫描速度 30 cm²/s ;
X-Y分辨率 : 15 μm × 15 μm; 10 μm × 10 μm（高分辨率模式）20 μm × 20 μm（高速模式）
高度分辨率 : 0.37 um
高度精度 : < 1um
检验类型 : 体积、面积、高度、XY偏移、形状、桥接、共面性
PCB Size: 50x50mm - 610 x 560mm
PCB翘曲: ±6.5mm
焊锡最大高度 : 1000um