X 光射线機

OMRON VT-X750

作为采用全3D-CT的高速、高质量检查装置,VT-X750广泛应用于5G基础设施/模块和车载电装组件的非破坏性检查,以及航空航天、工
业设备、半导体等领域。近年来,这款机型被用于电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件、机电一体化产品的焊锡内部气泡、通孔
连接器的焊锡填充等检查。
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速拍摄,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查
技术,实现业界所需的快速*2自动检查。
检查对象包括底部电极组件、PoP和SiP等层迭组件,压插件和连接器等插入型组件等,同时也充实了IC引脚的底面爬锡、气泡检查等
应用。
通过检查速度的高速化和自动检查逻辑的覆盖率扩大,从而实现了在线+全数+全板的X射线检查。
BGA/CSP、插入组件、SOP/QFP、晶体管、R/C芯片、底部电极组件、QFN、电源模块、POP、press-fit连接器等
气泡、开焊、无浸润、焊锡量、偏移、桥接、爬锡、通孔焊锡填充、锡珠等(可根据检查对象进行选择)

设备尺寸(W x D x H):1550mm(W) × 1925mm(D) × 1645mm(H)。
设备重量(kg):3100 kg。
电源、电压:单相 AC 200~240V,50/60Hz。
基板尺寸:50 x 50 ~ 610 x 515 mm、厚度 0.4 ~ 5.0mm、重量 4.0kg以下、翘曲2.0mm以下。
X 光源:微聚焦闭管 FPD
拍摄方式:使用多次投影图像进行3D断层拍摄。