3D SPI
SIGMA X – World Class 3D SPI
RSC-7 镭射头
• 业界最快的检测速度及最高的检测精准度
• 比对RSC-6,检测速度提升25~30%
• SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
• SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
基板传送序列最小化
• 皮带传输速度 1,000mm/sec
• 减速、停板排序最优化,减少了进出板时间
• 检测同一基板,比HS60减少3~4秒
真实的3D影像
• 不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,均可生成无杂讯的镭射光束剖面,通过运用几何中心演算法来提高精密度, 生成任何其他方式所无法比较的最精准最真实的3次元剖面图。
实时板弯追踪
• PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统,可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度。
双光源投射
• 运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,可保障测试的精准度,各像素的高度剖面图构成了整个扫描范围的3D影像。
• 业界最快的检测速度及最高的检测精准度
• 比对RSC-6,检测速度提升25~30%
• SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
• SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
基板传送序列最小化
• 皮带传输速度 1,000mm/sec
• 减速、停板排序最优化,减少了进出板时间
• 检测同一基板,比HS60减少3~4秒
真实的3D影像
• 不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,均可生成无杂讯的镭射光束剖面,通过运用几何中心演算法来提高精密度, 生成任何其他方式所无法比较的最精准最真实的3次元剖面图。
实时板弯追踪
• PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统,可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度。
双光源投射
• 运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,可保障测试的精准度,各像素的高度剖面图构成了整个扫描范围的3D影像。
设备尺寸(W x D x H):850mm(W) × 1205mm(D) × 1510mm(H)
设备重量(kg):800 kg
测量原理 : 无阴影双激光光学三角测量
相机系统 : 4 百万像素
扫描速度 (cm2/sec) : 60~100 cm2/sec
X-Y解析度 (um) : 10 x 10 um
高度分辨率 : 0.1 um
高度重复性 : 3б < 1mm/Height
高度精度 : < 2um
检验类型 : Height,Area,Volume,Offset,Shape,Balance,Warpage,Shrink
PCB翘曲 : ±5mm (2%)
条码 : 1D/2D Barcode Inspection
最大锡膏高度 : 1000um
设备重量(kg):800 kg
测量原理 : 无阴影双激光光学三角测量
相机系统 : 4 百万像素
扫描速度 (cm2/sec) : 60~100 cm2/sec
X-Y解析度 (um) : 10 x 10 um
高度分辨率 : 0.1 um
高度重复性 : 3б < 1mm/Height
高度精度 : < 2um
检验类型 : Height,Area,Volume,Offset,Shape,Balance,Warpage,Shrink
PCB翘曲 : ±5mm (2%)
条码 : 1D/2D Barcode Inspection
最大锡膏高度 : 1000um