DEK Galaxy

终极性能
Galaxy体现了新机械特性，它们包括提高速度、精确度和可靠性的线性马达技术，并带来包括ProFlow® DirEKt成像在内的先进得可技术，以及用于高产量下完美光学检测的先进光学和照明设备。标准工具平台接受所有相容的治具选择方案，它们包括阵列单一基板、以及基板和硅片级加工载体标准。进一步的工具选择方案包括Grid-Lok®或用于超密装配中的先进表面贴装技术预置放治具。SMEMA相容介面支援与得可硅片装载和基板助焊剂涂敷解决方案、以及包括栅格阵列回流焊和元件置放设备在内的后端设备的集成。
无论单独使用还是作为得可专家们配置的全包工艺的一部分使用，Galaxy都能展现出终极性能。
Galaxy提供灵活性。其巨大的能力以及广泛的相容性，加上快速产品线更换，在业务需求主导时创造了一个具有快速再分配能力的工艺设备。 DirEKt焊球贴合至硅片或基板，焊球直径缩小到0.2mm。
这一水准的融合带来先进的技术能力，对于下一世代的封装技术和组装挑战而言是必需的。