激光芯片焊接机
Pactech Laplace FC
. 区域性和选择性雷射加热；
. 焊接面以外的区域并不会产生热冲击；
. 短暂的雷射能量开启避免过加温的情况；
. 避免因长时间加热造成的基板翘曲；
. 避免二次回焊加热；
. 客制作雷射焊接头；
. 高置放精度；
. 应用不同材料特性可选择性匹配生产的雷射波长；
. 应用不同材料的基板，如FR4, BT- Epoxy, Polyimide, Ceramic 和其它；
. 应用不同金属材料，如镍金、锡、金表面镀铜及薄膜铬/金等等；
. 焊接面以外的区域并不会产生热冲击；
. 短暂的雷射能量开启避免过加温的情况；
. 避免因长时间加热造成的基板翘曲；
. 避免二次回焊加热；
. 客制作雷射焊接头；
. 高置放精度；
. 应用不同材料特性可选择性匹配生产的雷射波长；
. 应用不同材料的基板，如FR4, BT- Epoxy, Polyimide, Ceramic 和其它；
. 应用不同金属材料，如镍金、锡、金表面镀铜及薄膜铬/金等等；
. 设备尺寸 1500 x 1200 x 2200 mm；
. 工作区域 320 x 320 mm；
. 产能~5sec / chip @ 5 µm accuracy；
. 可生产芯片尺寸 ≥ 0.3 x 0.3 x 0.1 mm；
. 焊接精度 ≥ ± 1.5 µm；
. 芯片入料方式 Waffle pack, sawing frame, tape and reel；
. 基板入料方式 手动/自动；
. 选配返修功能
. 工作区域 320 x 320 mm；
. 产能~5sec / chip @ 5 µm accuracy；
. 可生产芯片尺寸 ≥ 0.3 x 0.3 x 0.1 mm；
. 焊接精度 ≥ ± 1.5 µm；
. 芯片入料方式 Waffle pack, sawing frame, tape and reel；
. 基板入料方式 手动/自动；
. 选配返修功能