ASMPT SIPLACE TX MICRON 高速组件贴装机

●贴装速度高达96,000 cph。
●贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)。
●PCB尺寸（长x宽）：
双轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm。
配备真空泵(for 15 µm)：50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm。
单轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm。
●更小的占地面积：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m。
●供料器插槽高达80x 8 mm，Jedec Tray制式料盘。
●Semi S2/S8认证，清洁室ISO 7级。
●最小贴装压力：贴片压力低至0.5N。
●非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装品质。
●带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元。