全自动喷射点胶机

用于精密封装和组装的下一代点胶功能
Vantage®系列专为先进的半导体封装、微机电及印制电路板封装设计。新平台特别适用于先进封装技术，领域涉及高速精密点胶、狭缝或精准细线点胶的应用封装。
搭配IntelliJet ®喷射点胶系统及ReadiSet ®喷射模块，Vantage系列为用户带来业界领先的稳定性和频率高达1,000 Hz的微小胶点喷射点胶技术。

Vantage 系列支持：
• IntelliJet 喷射系统实现单阀或双阀同步点胶
• 更高的产能－点胶频率高达 1,000 Hz，每小时可喷涂 1,800,000 个胶点。
• 窄小细缝点胶－点胶流体宽度小于 175 µm
• 可满足先进晶圆级技术要求的点胶－单点小于 1.5 nL 的胶量，可满足精确点胶线条路径要求
• 死循环工艺控制系统－搭配自动称重死循环控制系统
• 快速、可重复的设置－具备自动校准功能
• 实时校正技术－用于补偿基板在 X、Y、Z 轴方向上的倾斜
• 占地面积小的同时，可以处理大尺寸基板
• 先进的 Canvas 点胶软件