RFA300

.低秏量 :
N2消耗量仅传统回焊炉1/50
耗电量仅传统回焊炉 30％
.晶圆背面热回流式，正面锡球不偏移
.炉膛内含氧量控制到50ppm以下
.待机状态不需要浪费氮气，减少空置浪费
.支援回焊后降压，减少VOID形成
.晶圆表面温差+/- 2。 C以内

.设备尺寸 1400(W) X 800(D) X 1600(H) mm
.炉膛数量最多支援到4个
.设备产能 20 WPH