压力烤箱

HELLER的压力烤箱主要应用于芯片贴装和填胶工艺; 可有效消除气泡Void，增加芯片贴装和填胶的黏着力; 采用强制热风对流加热，在密封容器内加压烘烤; 烘烤完成后自动释放压力，并进行冷却。
压力固化的应用：
• ABF树酯压合
• 树脂塞孔/填孔。
• 芯片黏合。
• 底胶填充。
• 晶圆贴合。
• 孔洞填充。
• Film & Tape Bonding。