X 射線檢查機

作为采用全3D-CT的高速、高质量检查装置，VT-X750广泛应用于5G基础设施/模块和车载电装组件的非破坏性检查，以及航空航天、工
业设备、半导体等领域。近年来，这款机型被用于电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件、机电一体化产品的焊锡内部气泡、通孔
连接器的焊锡填充等检查。
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1，实现超高速拍摄，并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查
技术，实现业界所需的快速*2自动检查。
检查对象包括底部电极组件、PoP和SiP等层迭组件,压插件和连接器等插入型组件等，同时也充实了IC引脚的底面爬锡、气泡检查等
应用。
通过检查速度的高速化和自动检查逻辑的覆盖率扩大，从而实现了在线+全数+全板的X射线检查。
BGA/CSP、插入组件、SOP/QFP、晶体管、R/C芯片、底部电极组件、QFN、电源模块、POP、press-fit连接器等
气泡、开焊、无浸润、焊锡量、偏移、桥接、爬锡、通孔焊锡填充、锡珠等(可根据检查对象进行选择)。