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全视觉 BGA Ball 印刷锡膏检测机
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●简易检测功能:
●主要针对BGA Ball 检测是否有: 缺锡, 短路, 偏移, 异物
机器尺寸 : 1000mm(长) ×1300mm(深) × 1800mm(高)
基板最大尺寸 : 460mm(长) × 510mm(深)
BGA Ball大小 : 0.3mm-0.5mm
视觉FOV : 110mmX80mm
检测2个位置时间 : <12 sec
检查项目 : 缺锡、短路、偏移、异物
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