高速组件贴装机

ASMPT SIPLACE X S

SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201(公制)一样的小型元器件
SIPLACE MultiStar 是唯一能按需(收集和贴装、拾取和贴装、混合模式)自动更改模式的贴装头
SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头
SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳
可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项,以优化生产线配置
模块化悬臂可应对任何生产挑战
SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins
IPC 速度 125,000 cph
SIPLACE 基准评测 150,000 cph
理论速度 200,000 cph
机器尺寸 1.9 x 2.6 x 1.6M
贴装头 SpeedStar、MultiStar、TwinStar
元器件范围 0201(公制) - 6 x 6 mm
贴装准确性 ± 36 μm/3σ
角精度 ± 0,5°/3σ
最大组件高度 4 mm
贴装力 1,3 - 4,5 牛顿