ASMPT SIPLACE TX 高速元件貼裝機

ASMPT SIPLACE TX

●SIPLACE TX 完美的机器为智慧工厂而生
智能工厂需要智能机器,SIPLACE TX配备全新SIPLACE SpeedStar贴装头以及全新的SIPLACE Xi智能供料器,再一次刷新了其性能表现
●智能性能
最大产能、最小占地面积
精准组件上料
智能供料器
●3种贴装头
SIPLACE SpeedStar:对最大8.2mm X 8.2mm的组件贴装达到新的速度标竿
SIPLACE MultiStar:收集贴装、拾取贴装及混合模式贴装三种贴装模式
SIPLACE TwunStar:可用于贴装大型组件200mm X 125mm
●智慧灵活性
极大的组件范围
智能成像系统
灵活的轨道
非接触式贴装/低压力贴装
●智慧互联互通
完美整合到智能工厂中
设备尺寸:1000mm(外W) × 2230mm(D) × 1450mm(H) ±5%
重量:約 700 公斤重± 30Kg
贴装速度;96000cph(基准速度)、127600cph(理论速度)
贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar(TH)
贴装精度;CP20P2:25um、CPP:34um、TH:22um
元器件范围;0.12mm X 0.12mm 至 200mm X 125mm
PCB尺寸:50mm X 45mm 至 550mm X 260mm(双轨)
50mm X 45mm 至 550mm X 460mm(单轨)
供料方式:高达80X8mm tape供料器、JEDEC trays
耗电量:1.6KW(配备真空泵+变频器)、1.2KW(不配备真空泵)
耗气量:120Nl/min(配备真空泵)