3D AOI
PARMI Xceed - New Generation 3D AOI
3D AOI镭射头（TRSC-I）
•双镭射光源投射技术，四百万像素的高解析CMOS镜头
•RGBW LED光源
•远心镜头
•超轻量镭射，紧凑型设计
•业内最高检测速度：65cm2 / sec @ 14 x 14um
•检测时间（包含进出板时间）：以PCB 260mm（L）X 200mm（W）为基准的检测时间为10秒
智能检测: 不受PCB材质，表面及色泽的影响
•暗色PCB
•白色PCB
•化工陶瓷PCB
•反射严重的部件
真正的3D图像
•先进的信号处理技术，展现出无任何杂讯的真实清晰的3D影像
条码和坏标记扫描识别
•检测的同时进行条码，Badmark识别，提高生产效率。 （可识别1D，2D，QR镭射打印及印刷条码）
所有不良类型全能检出
•提取高度的测量数据，使用者可直观检测在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲，元件倾斜等不良。并且针对元件大小，缺件，引脚翘曲，侧立，立碑，文字（OCR，OCV），色环电阻，引脚等所有不良类型，均可完美检出。
•双镭射光源投射技术，四百万像素的高解析CMOS镜头
•RGBW LED光源
•远心镜头
•超轻量镭射，紧凑型设计
•业内最高检测速度：65cm2 / sec @ 14 x 14um
•检测时间（包含进出板时间）：以PCB 260mm（L）X 200mm（W）为基准的检测时间为10秒
智能检测: 不受PCB材质，表面及色泽的影响
•暗色PCB
•白色PCB
•化工陶瓷PCB
•反射严重的部件
真正的3D图像
•先进的信号处理技术，展现出无任何杂讯的真实清晰的3D影像
条码和坏标记扫描识别
•检测的同时进行条码，Badmark识别，提高生产效率。 （可识别1D，2D，QR镭射打印及印刷条码）
所有不良类型全能检出
•提取高度的测量数据，使用者可直观检测在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲，元件倾斜等不良。并且针对元件大小，缺件，引脚翘曲，侧立，立碑，文字（OCR，OCV），色环电阻，引脚等所有不良类型，均可完美检出。
设备尺寸(W x D x H)：850mm(W) × 1205mm(D) × 1525mm(H)
设备重量(kg)：750 kg
测量原理 : 无阴影双激光光学三角测量
相机系统 : 4 百万像素
光源 : R.G.B LED Multi angle lighting
扫描速度 (cm2/sec) : 65 cm2/sec
X-Y解析度 (um) : 14 x 14 um
高度分辨率 : 0.4 um
高度重复性 : 3б < 3um/Height
高度精度 : < 5um
检验类型: 尺寸，缺失，错位（X / Y /角度），错件（本体），侧立，立碑，文字（OCV / OCR），错误（匹配），焊点，引脚偏移，短路，色环电阻，Pin脚，共面性
PCB翘曲 : ±5mm (2%)
条码 : 1D/2D/QR Barcode Inspection using TRSC-I
最大元件高度 : 40mm
设备重量(kg)：750 kg
测量原理 : 无阴影双激光光学三角测量
相机系统 : 4 百万像素
光源 : R.G.B LED Multi angle lighting
扫描速度 (cm2/sec) : 65 cm2/sec
X-Y解析度 (um) : 14 x 14 um
高度分辨率 : 0.4 um
高度重复性 : 3б < 3um/Height
高度精度 : < 5um
检验类型: 尺寸，缺失，错位（X / Y /角度），错件（本体），侧立，立碑，文字（OCV / OCR），错误（匹配），焊点，引脚偏移，短路，色环电阻，Pin脚，共面性
PCB翘曲 : ±5mm (2%)
条码 : 1D/2D/QR Barcode Inspection using TRSC-I
最大元件高度 : 40mm