晶元化镀系统

. 复数吊篮设计实现同时多槽生产；
. 产能~150 wafer 8"/hour or ~75 wafer 12"/hour (5µm Ni/Au UBM)；
. 生产时可进行全自动镍槽维护；
. ConPac 2.0 清洗条件控制镀镍后洁洗条件；
. 额外的确保槽给不同的模块和帮浦系统；
. 全自动化学药品充填系统；
. 可与客户厂务系统链接的设计；
. 复数程序软件控制并具备SECS/GEM接口；
. 用户接口具备失效分析和问题排除；
. 设备完全符合FM 4910安全标准；