EFEM 硅片传输机
DTEK DWE300 series
●自由度高：可单为传输硅片使用 或是结合其他制程
●提供高产能、高洁净度、及更高的可靠性
●高整合性省空间设计、且稳定度高
●可搭载单、双手臂， 以因应客户需求
●Loader/Unloader的load port-可为1~4port
●单/双出料、单/双收料因应客户厂房 一字型或 U型产线
●End Effector的选用-取决于晶圆规格。如wafer size/ wafer type/ wafer thickness/ wafer bending
●提供高产能、高洁净度、及更高的可靠性
●高整合性省空间设计、且稳定度高
●可搭载单、双手臂， 以因应客户需求
●Loader/Unloader的load port-可为1~4port
●单/双出料、单/双收料因应客户厂房 一字型或 U型产线
●End Effector的选用-取决于晶圆规格。如wafer size/ wafer type/ wafer thickness/ wafer bending
一、 寻边机Pre-aligner
wafer size：200~300mm 定位时间：3.5秒以下
定位精度：1.对中心±0.2mm以内 2.角度±0.2度
二、 机械手臂
采用Hirata Robot ，品质可靠
重复精度 (repeatability)
1.升降轴(Z轴)： ±0.05 mm
2.回旋轴(W轴)： ±0.03°
3.伸缩轴(A/B轴)：±0.05 mm
4.反转轴(R轴)：±0.06°
wafer size：200~300mm 定位时间：3.5秒以下
定位精度：1.对中心±0.2mm以内 2.角度±0.2度
二、 机械手臂
采用Hirata Robot ，品质可靠
重复精度 (repeatability)
1.升降轴(Z轴)： ±0.05 mm
2.回旋轴(W轴)： ±0.03°
3.伸缩轴(A/B轴)：±0.05 mm
4.反转轴(R轴)：±0.06°