產品搜尋
公司簡介
關於我們
公司沿革
服務據點
最新消息
產品介紹
半導體產業
晶圓傳送
晶片挑檢
併板
鋼網板印刷、晶圓塗佈
錫膏檢測
點膠、底部填膠
雷射植球、焊接
植球、補球
晶片、元件貼裝
迴焊(氮氣、真空、甲酸)、壓力烤箱
自動光學檢測
3D X 光機
晶圓化鍍
表面黏著技術產業
併板
壞點掃描
條碼印刷
雷射刻印
鋼網板印刷
鋼網板清潔
錫膏檢測
點膠、膠塗佈
元件貼裝
迴焊、烘烤
自動光學檢測、X 光機
印刷電路板產業
併板
條碼印刷
雷射刻印
發光二極體產業
併板
其他產業
解決方案
SMT製程
先進封裝-SIP
先進封裝-3D IC
電子型錄
人力資源
福利制度
得獎紀錄
最新職缺
員工關係
員工學習成長及活動
聯絡我們
繁體中文
English
简体中文
半導體產業
更多
更多
表面黏著技術產業
更多
更多
印刷電路板產業
更多
更多
發光二極體產業
更多
更多
其他產業
更多
更多